骁龙8移动平台与天玑9300齐驱，登顶安卓旗舰手机性能排行榜

在2023年12月的安卓旗舰手机性能排行榜中，联发科旗下的天玑9300芯片获得榜单前三中的两席。与第三代骁龙8移动平台一同霸占榜单。

天玑9300之所以能够取得如此出色的成绩，其秘诀在于它采用了全新的全大核CPU架构。这种架构由4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核组成，没有小核。

这样的设计使得天玑9300在性能上具有极高的优势，可以轻松应对各种高负载任务。

相比之下，骁龙8 Gen 3的CPU部分则是由1颗Cortex-X4超大核、5颗Cortex-A720大核和2颗Cortex-A520小核组成。

虽然骁龙8 Gen 3也有强大的性能，但是在核心数量上，天玑9300更胜一筹。此外，天玑9300还采用了更先进的制程工艺，进一步提升了其性能和能效比。

除了在性能上领先，联发科天玑系列芯片在市场份额方面也有着出色的表现。

根据市场调研数据，2023年第三季度。联发科天玑系列芯片在全球智能手机SoC市场中占据了高达33%的市场份额，实现了连续13个季度稳居全球智能手机芯片市场份额第一名的优异成绩。

这充分证明了联发科天玑系列芯片在市场上的领导地位和用户中的良好口碑。

天玑9300芯片，这款由联发科精心研发的智能手机芯片，凭借其卓越的性能和超凡的实力，已经赢得了市场的广泛认可。它的出色表现，无疑充分展现了联发科在智能手机芯片领域的领先地位。

市场对天玑9300芯片的认可，不仅仅是因为它的性能出色，更是因为它代表了联发科的创新精神和技术实力。